ยังคงมีข่าวคราวมาให้อัปเดตทุกวันสำหรับ iPhone 7 ซึ่งหลังจากมีรายงานมาก่อนหน้านี้ว่า iPhone รุ่นใหม่จะทำการอัปเกรดสเปกให้ดีมากขึ้นด้วยการเพิ่ม RAM เป็น 3GB และหันไปใช้ชิปเซ็ตรุ่นใหม่อย่าง Apple A10 ที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตแบบ 10 นาโนเมตร และล่าสุดก็ได้มีภาพหน้าตาชิปเซ็ตของจริงมาให้รับชมแล้วครับ
ภาพดังกล่าวถูกเผยแพร่มาจากแหล่งข่าวแห่งหนึ่งของเว็บไซต์ Weibo โซเชียลมีเดียขนาดใหญ่ของจีน เผยให้เห็นถึงชิปเซ็ต Apple A10 ที่จะใช้งานบน iPhone 7 ซึ่งได้รับการพัฒนาให้ดีขึ้น มาพร้อมกับหน่วยความจำ RAM ขนาด 3GB และจะทำการผลิตโดย TSMC เพียงรายเดียวเท่านั้น แตกต่างจากชิปเซ็ต Apple A9 ที่มาพร้อมกับหน่วยความจำ RAM ขนาด 2GB และผลิตออกมาจาก 2 โรงงานคือ Samsung และ TSMC
ทั้งนี้มีรายงานว่า Apple จะทำการเปิดตัว iPhone 7 และ iPhone 7 Plus ในวันที่ 7 กันยายนนี้ ซึ่งคาดว่าตัวเครื่องจะมาพร้อมกับปุ่มโฮมแบบ Force Touch กล้องหลังขนาดใหญ่ขึ้นและมีกล้องหลังคู่ในรุ่น iPhone 7 Plus อีกทั้งยังปรับตำแหน่งเส้นเสาอากาศ รวมไปถึงการเลิกใช้ช่องหูฟังขนาด 3.5 มม. หันไปใช้งานที่พอร์ต Lighting แทนเพื่อให้ตัวเครื่องมีขนาดบางลง ซึ่งอีกไม่นานเกินรอเราคงได้เห็นตัวเครื่องจริงอย่างแน่นอนครับ
สำหรับใครที่ต้องการติดตามข้อมูลข่าวสาร iPhone 7 เพิ่มเติม สามารถดูได้ที่นี่
---------------------------------------
ที่มา : phonearena
แปลและเรียบเรียง : techmoblog.com
Update : 11/08/2016
หน้าหลัก (Main) |
(สินค้า IT) ออกใหม่ |
|
FOLLOW US |