ภายในงาน MWC 2017 นอกจากจะมีการจัดแสดงและสาธิตการทำงานของสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่แล้ว บางรุ่นยังได้ถูกนำมาแยกชิ้นส่วนให้ดูส่วนประกอบภายในกันแบบจะๆ ด้วย หนึ่งในนั้นคือเรือธงสุดหรู Sony Xperia XZ Premium เรามาดูกันดีกว่าครับ ว่าเรือธงอารยธรรมรุ่นล่าสุดนี้จะซ่อนอะไรไว้ภายใต้เคสเคลือบกระจกเงาวิ้งบ้าง
ชิ้นส่วนภายใน Sony Xperia XZ Premium
การออกแบบและจัดวางชิ้นส่วนฮาร์ดแวร์ภายในเป็นโจทย์สุดหินอีกโจทย์หนึ่งที่ทีมออกแบบสมาร์ทโฟนต้องแก้ให้ได้ ยิ่งสมัยนี้นิยมสมาร์ทโฟนที่มีตัวเครื่องบางลงเรื่อยๆ ยิ่งทำให้ทีมออกแบบและทีมวิจัยคิดหาวิธีจัดสรรพื้นที่ได้ยากขึ้น แถมยังต้องคำนึงถึงการระบายความร้อนด้วยโดยเฉพาะในสมาร์ทโฟนเรือธงที่ใช้ฮาร์ดแวร์ประสิทธิภาพสูงอย่าง Xperia XZ Premium รุ่นนี้
สิ่งแรกที่เห็นคือแบตเตอรี่และแผงวงจร PCB ผอมๆ ที่สามารถติดตั้งชิ้นส่วนสำคัญต่างๆ ลงไปได้หมดแม้จะมีพื้นที่ค่อนข้างจำกัด จากโครงสร้างและการจัดวางชิ้นส่วนภายในดูเหมือนว่า Sony จะให้ความสำคัญกับการระบายความร้อนมากเป็นพิเศษ เนื่องจากฝาหลังซึ่งเป็นโลหะเคลือบกระจกระบายความร้อนได้ไม่ค่อยดี และชิปเซ็ต Snapdragon 835 ก็เป็นชิปรุ่นท็อปที่ปล่อยความร้อนออกมามาก ทาง Sony จึงปิดทับด้วยแผ่นระบายความร้อนพร้อมทั้งออกแบบแผงวงจร PCB ให้เป็นรูปตัว L เพื่อให้ระบายความร้อนได้ดียิ่งขึ้น ส่วนใต้หน้าจอแสดงผลก็มีการบุแผ่นกราไฟต์เอาไว้เพื่อช่วยถ่ายเทความร้อนอีกแรง สำหรับชิ้นส่วนอื่นๆ เป็นตัวไวเบรเตอร์ (ตัวทำให้เครื่องสั่น) ช่องเสียบหูฟัง 3.5 มิลลิเมตร กล้องดิจิทัล ลำโพงคู่ที่ทำจากวัสดุนำสัญญาณและใช้เป็นเสาอากาศไปด้วยในตัว ถาดใส่ซิมการ์ด ปุ่มเปิดเครื่องที่เป็นเซ็นเซอร์สแกนลายนิ้วมือ พอร์ต USB Type-C และอื่นๆ
งานนี้นับว่าทีมออกแบบทำการบ้านมาดีทีเดียว โดยสามารถจัดสรรพื้นที่และระบายความร้อนได้อย่างลงตัว แต่ในการใช้งานจริงจะระบายความร้อนได้ขนาดไหนคงต้องลองทดสอบใช้งานภาคสนามกันอีกครั้งครับ
---------------------------------------
ที่มา : GSMArena
แปลและเรียบเรียง : techmoblog.com
Update : 01/03/2017
หน้าหลัก (Main) |
(สินค้า IT) ออกใหม่ |
|
FOLLOW US |