หลังจากที่ก่อนหน้านี้ Xiaomi Mi 6 ว่าที่สมาร์ทโฟนระดับเรือธงรุ่นใหม่จากแบรนด์ยักษ์ใหญ่ได้ถูกจับทดสอบบน AnTuTu พร้อมเปิดเผยให้เห็นคะแนนทดสอบทะลุ 2.1 แสน ซึ่งตัวเลขดังกล่าวนับว่าสูงกว่า iPhone 7 Plus มือถือเรือธงที่ทำคะแนนทดสอบได้มากที่สุดชั่วโมงนี้ ล่าสุดข่าวคราวของ Xiaomi Mi 6 เริ่มมีความคืบหน้าอีกครั้ง หลังจากมีการเปิดเผยข้อมูลด้านสเปกที่เตรียมจัดเต็มแบบรอบด้านออกมาเป็นที่เรียบร้อยแล้ว
KJuma แหล่งข่าวหลุดประจำเว็บไซต์ Weibo สื่อสังคมออนไลน์รายใหญ่แห่งประเทศจีน ได้เปิดเผยข้อมูลด้านสเปกของ Xiaomi Mi 6 ออกมาให้รับทราบกันอีกครั้ง แต่ข้อมูลครั้งนี้ค่อนข้างจะสวนทางกับกระแสข่าวก่อนหน้านี้พอสมควร โดยระบุว่า Xiaomi Mi 6 จะถูกแบ่งออกเป็น 2 รุ่นย่อย ได้แก่ Mi 6 ขนาดหน้าจอ 5.2 นิ้ว และรุ่น Mi 6 Plus ที่จะขยายหน้าจอให้ใหญ่กว่าที่ 5.7 นิ้ว พร้อมรองรับเทคโนโลยีการแยกแยะแรงสัมผัสของหน้าจอคล้ายกับ 3D touch บน iPhone และจะมีรุ่นที่มาพร้อมกับหน้าจอขอบโค้งเหมือนรุ่นพี่ Mi Note 2 ด้วย
เซ็นเซอร์สแกนลายนิ้วมือแบบ Ultrasonic ที่ถูกฝังไว้ใต้กระจกหน้าจอ อาจมีการนำมาสานต่อใน Mi 6 ด้วย
ด้านประสิทธิภาพของตัวเครื่องจะถูกขับเคลื่อนด้วยชิปเซ็ต Qualcomm Snapdragon 835 หรือ Helio X30 พร้อมระบบกล้องคู่ Dual-camera ความละเอียด 22 ล้านพิกเซล ส่วนกล้องหน้าเซลฟี่จะมีความละเอียดทั้งหมด 16 ล้านพิกเซลด้วยกัน นอกจากนี้จะมาพร้อมกับบอดี้แบบเซรามิค, เทคโนโลยีชาร์จเร็ว รวมไปถึงระบบสแกนลายนิ้วมือแบบ Ultrasonic เหมือนกับ Mi 5s ด้วย โดย Xiaomi Mi 6 และ Mi 6 Plus จะถูกแบ่งออกเป็นทั้งหมด 3 เวอร์ชันดังต่อไปนี้
Xiaomi Mi 6
Xiaomi Mi 6 Plus
สำหรับ Xiaomi Mi 6 คาดว่าจะถูกเผยโฉมให้เห็นจริงในช่วงเดือน มีนาคม - เมษายน ที่กำลังจะถึงนี้ อย่างไรก็ดี ข้อมูลด้านต้นยังไม่ได้รับการยืนยันว่าเป็นเรื่องจริงหรือไม่ รวมทั้งยังคงมีความคลุมเครือว่ารุ่นใดจะใช้งานกล้องคู่กันแน่ คงต้องติดตามกันต่อไปครับ
---------------------------------------
ที่มา : Android Pure
แปลและเรียบเรียง : techmoblog.com
Update : 31/01/2017
หน้าหลัก (Main) |
(สินค้า IT) ออกใหม่ |
|
FOLLOW US |